推薦的粘度計機型

選型一：

DV2THB粘度計

螺旋適配器

滾珠軸承系統(tǒng)

選型二：

DV1MRV粘度計

Model D Helipath升降支架(p42)

特點和優(yōu)點

焊錫膏的流變性對電子裝配的應(yīng)用有影響,包括在絲網(wǎng)印刷和模板印刷過程中焊錫膏的分散性和流動性。

Brookfield DV1MRV粘度計配合Helipath升降支架和T型轉(zhuǎn)子，可以進行QC控制的單點粘度測量。

Brookfield DV2THB粘度計配合螺旋適配器則可以提供一個評估整體流變曲線的測試方法。

(p44)

轉(zhuǎn)子可直接插入焊錫膏的樣品容器中。

測試方法遵從IPC測試標(biāo)準(zhǔn)。